公司動(dòng)態(tài)

溫度是影響材料流變學(xué)性能的首要因素，因此研究溫度對(duì)材料性能的影響是非常重要的一個(gè)研究目的。按照材料性能和研究目的的不同，大致有以下幾種情況。

（1）在研究溫度范圍內(nèi)沒有相變和化學(xué)反應(yīng)，只研究溫度對(duì)樣品機(jī)械性能、熱力學(xué)性能的影響；

（2）在研究溫度范圍內(nèi)只有物理相變，沒有化學(xué)反應(yīng)，如熔融、凝固、結(jié)晶等過程；

（3）在研究溫度范圍內(nèi)不僅有物理相變，也有化學(xué)反應(yīng)發(fā)生，如固化、化學(xué)凝膠、氧化分解等；

1.粘溫曲線測(cè)量

粘溫曲線是工業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)中最常用的測(cè)試之一，是表現(xiàn)溫度對(duì)樣品流變學(xué)性能影響的最簡(jiǎn)單方法。可以進(jìn)行升溫測(cè)試或降溫測(cè)試，以溫度 T 為 X 軸，粘度 η 為 Y 軸。升降溫速度一般在 0.5 – 5℃/min，樣品量比較多時(shí)，升降溫速度就要慢一些，以降低樣品溫度的滯后程度。

2.凝固、熔融過程

當(dāng)在測(cè)試過程中樣品存在液、固相之間的轉(zhuǎn)變時(shí)，首選振蕩測(cè)量模式，不僅比旋轉(zhuǎn)測(cè)更精確，而且不會(huì)影響相轉(zhuǎn)變過程。在測(cè)試過程中無化學(xué)反應(yīng)發(fā)生，所以在反應(yīng)過程中主要是軟化和熔融過程（升溫過程），或者凝固和結(jié)晶（降溫過程）。這主要是為了研究溫度對(duì)于材料物理結(jié)構(gòu)的影響，或者其結(jié)構(gòu)的改變，這類研究主要是在材料的線性粘彈區(qū)范圍內(nèi)進(jìn)行的。

3.有化學(xué)反應(yīng)的相轉(zhuǎn)變過程

與第 4 節(jié)中的類似，在測(cè)試過程中，樣品隨著溫度的變化發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致樣品發(fā)生相態(tài)改變。通過溫度掃描曲線可以確定如下變量：

1：G’或 G”最小值的溫度，或者 tanδ 最大值的溫度，或者最小復(fù)合粘度出現(xiàn)的溫度，如TCR，即開始發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的溫度。

2：如果可能的話可以得到 G’=G”的點(diǎn)，即溶膠凝膠轉(zhuǎn)變點(diǎn)的溫度。

3：在固化結(jié)束之后 G’，G”的數(shù)值，可以用來評(píng)價(jià)最終的樣品狀態(tài)。

4.DMTA 測(cè)量

利用上海保圣RH-30流變儀的特殊夾具，如固體扭擺夾具 SRF、多用拉伸夾具 UXF，可以對(duì)固體樣品進(jìn)行 DMTA（Dynamic mechanical thermoanalysis）- 動(dòng)態(tài)機(jī)械熱分析測(cè)試，流變儀中可以進(jìn)行的 DMTA 測(cè)試有兩種：

（1）強(qiáng)迫扭擺振蕩測(cè)量：使用 SRF 夾具對(duì)矩形或圓柱形樣品進(jìn)行強(qiáng)迫扭擺測(cè)試，使用復(fù)合模量 G*、儲(chǔ)能模量 G’、損耗模量 G”、損耗因子 tanδ 等參數(shù)進(jìn)行表征。

（2）動(dòng)態(tài)拉伸測(cè)量：使用 UXF 夾具對(duì)薄膜或纖維樣品進(jìn)行動(dòng)態(tài)拉伸測(cè)試，可以得到復(fù)合楊氏模量 E*、楊氏儲(chǔ)能模量 E’、楊氏損耗模量 E”、損耗因子 tanδ=E”/E’等。

DMTA測(cè)試主要用于測(cè)量固體的熱機(jī)械性能，通過以上測(cè)試可以分析樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg、熔融溫度 Tm、次級(jí)轉(zhuǎn)變等。